晋中不锈钢保温厂家 中信证券：关怀封装需求普及以及封装加价趋势

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　　中信证券议论 文|徐涛  子源

　　在原材料价钱上升、AI和存储等需求增多的布景下，咱们以为刻下有望步入新轮封装加价的先，而在国产算力需求牵引下封装的阛阓关怀度有望普及。咱们淡薄刻下中枢围绕封装和存储封装门径进行布局。

　　▍刻下咱们淡薄关怀封装板块，属于在半体板块中相对滞涨，基本面有边缘变化的门径，变化主要围绕以下封装和加价面。

　　▍围绕2.5D CoWoS封装，咱们以为近期有如下几点催化：

　　1）左证公司公告，盛晶微IPO已于2025年10月30日被上海证券交往所科创板受理，正在审核阶段，并于2026年1月7日进行了轮问询函复兴。盛晶微为国内封装头部企业，近期阛阓对其关怀度跳跃普及。

　　2）台积电封装捏续满载晋中不锈钢保温厂家，左证Trendforce，台积电正权略将8吋晶圆厂转作念封装，在AI需求驱动下，家封装产能捏续处于紧俏气象。

　　3）制程产能是国产算力芯片的紧要瓶颈，近期国内制程产能正积扩产，国产算力芯片供给有望普及，由于晶圆产能需与封装产能相等，铁皮保温施工有望同步带动封装需求普及。

　　▍刻下或过问新轮封装加价的先：

　　封测门径受到上游基板和引线框架加价影响（背后为金、铜等金属价钱上升），运行向卑劣传，当今主要还所以顺价为主，但部分体量相对较小、稼动率的厂商具有的加价空间，从而有望带来净利率普及，咱们以为刻下或为新轮封测提价的先。

　　▍存储封测出现加价：

　　左证台湾经济日报，台系厂商由于存储封测订单涌进，运行调升存储封测价钱，涨幅可达三成，咱们以为刻下存储价钱上升对配套封测门径利润率有正向影响。

　　▍改日关怀CPO（光电封，Co-packaged Optics）干系封装契机：

　　CPO有望成为AI数据中心的紧要技能阶梯，其工艺中枢是将光芯片（PIC）和电芯片（EIC）异质整，需要封装厂具备D2W混键才调。

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　　▍风险成分：

　　行业景气度低于预期，阛阓竞争加重，技能阐扬不足预期，交易摩擦预期加重

　　▍投资战略：

　　咱们以为刻下有望过问新轮封装加价的先，且在国产算力需求牵引下封装的阛阓关怀度有望普及。咱们淡薄刻下中枢围绕封装和存储封装门径进行布局。

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